小米3s怎么拆开从哪开始
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具体操作步骤如下:取出两只卡托;拆卸后盖,用撬片从USB口进入,将手机撬开缝隙;手机为金属机身,采用的是卡扣固定,无需用热风枪即可取下后盖;机身划动,撬开后盖后,将后盖取下;注意拆开后盖后,不要马上取下,还有指纹识别模块没有断开与主板的连接;断开指纹识别模块BTB,即板对板连接器,取下后盖;取下后盖,可以看见手机没有二级面板,采用的是常见的断板设计,手机即拆开;问题即可解决。
导读具体操作步骤如下:取出两只卡托;拆卸后盖,用撬片从USB口进入,将手机撬开缝隙;手机为金属机身,采用的是卡扣固定,无需用热风枪即可取下后盖;机身划动,撬开后盖后,将后盖取下;注意拆开后盖后,不要马上取下,还有指纹识别模块没有断开与主板的连接;断开指纹识别模块BTB,即板对板连接器,取下后盖;取下后盖,可以看见手机没有二级面板,采用的是常见的断板设计,手机即拆开;问题即可解决。
具体操作步骤如下:
取出两只卡托;拆卸后盖,用撬片从USB口进入,将手机撬开缝隙;手机为金属机身,采用的是卡扣固定,无需用热风枪即可取下后盖;机身划动,撬开后盖后,将后盖取下;注意拆开后盖后,不要马上取下,还有指纹识别模块没有断开与主板的连接;断开指纹识别模块BTB,即板对板连接器,取下后盖;取下后盖,可以看见手机没有二级面板,采用的是常见的断板设计,手机即拆开;问题即可解决。
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具体操作步骤如下:取出两只卡托;拆卸后盖,用撬片从USB口进入,将手机撬开缝隙;手机为金属机身,采用的是卡扣固定,无需用热风枪即可取下后盖;机身划动,撬开后盖后,将后盖取下;注意拆开后盖后,不要马上取下,还有指纹识别模块没有断开与主板的连接;断开指纹识别模块BTB,即板对板连接器,取下后盖;取下后盖,可以看见手机没有二级面板,采用的是常见的断板设计,手机即拆开;问题即可解决。
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