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是指在制作线路板的时候，空白的地方为了散热，或者减少干扰，保留了覆铜板上面的铜箔。铜箔对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铜箔。
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