PCB中各层的含义是什么

Mechanical机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。Topoverlay顶层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，即为在PCB板上的元件编号和一些字符。Toppaste顶层焊盘层：指露在外面的铜铂。Topsolder顶层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。Drillguide过孔引导层：是定位孔中心位置的层。Multiplayer多层：指PCB板的所有层。

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导读Mechanical机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。Topoverlay顶层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，即为在PCB板上的元件编号和一些字符。Toppaste顶层焊盘层：指露在外面的铜铂。Topsolder顶层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。Drillguide过孔引导层：是定位孔中心位置的层。Multiplayer多层：指PCB板的所有层。

Mechanical机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构；Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界；Topoverlay顶层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，即为在PCB板上的元件编号和一些字符；Toppaste顶层焊盘层：指露在外面的铜铂；Topsolder顶层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层；Drillguide过孔引导层：是定位孔中心位置的层；Multiplayer多层：指PCB板的所有层。