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更容易焊接,不会造成焊接不良;对于金的厚度来说更厚一些,颜色更黄;趋肤效应中信号的传输是在铜层,信号的传输比较好;晶体结构更致密,不易产成氧化;不会出现组装后的黑垫现象,平整性与待用寿命很好;沉金板只有焊盘上有镍金,在线路比较密的情况下,不会产成金丝短路。