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LED封装的详细流程

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LED封装的详细流程

LED封装的详细流程如下:1、固晶,用固晶胶即银胶,绝缘胶把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入焊线。2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来。3、灌胶,又称点胶,用环氧胶或硅胶点进杯口,然后烘烤。4、主要针对PCB板材模压。5、切割,把材料分成一颗一颗。6、根据客户需要,分出客户所要的色温。7、分卷带包装和散装,散装需包装钱材料除湿。8、贴上相应的标签,流入仓库。
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导读LED封装的详细流程如下:1、固晶,用固晶胶即银胶,绝缘胶把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入焊线。2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来。3、灌胶,又称点胶,用环氧胶或硅胶点进杯口,然后烘烤。4、主要针对PCB板材模压。5、切割,把材料分成一颗一颗。6、根据客户需要,分出客户所要的色温。7、分卷带包装和散装,散装需包装钱材料除湿。8、贴上相应的标签,流入仓库。

LED封装的详细流程如下:

1、固晶,用固晶胶即银胶,绝缘胶把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入焊线;

2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来;

3、灌胶,又称点胶,用环氧胶或硅胶点进杯口,然后烘烤;

4、主要针对PCB板材模压;

5、切割,把材料分成一颗一颗;

6、根据客户需要,分出客户所要的色温;

7、分卷带包装和散装,散装需包装钱材料除湿;

8、贴上相应的标签,流入仓库。

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LED封装的详细流程如下:1、固晶,用固晶胶即银胶,绝缘胶把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入焊线。2、用金线把芯片上的正负极与支架连接起来。3、灌胶,又称点胶,用环氧胶或硅胶点进杯口,然后烘烤。4、主要针对PCB板材模压。5、切割,把材料分成一颗一颗。6、根据客户需要,分出客户所要的色温。7、分卷带包装和散装,散装需包装钱材料除湿。8、贴上相应的标签,流入仓库。
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