pcb喷锡的要求有哪些

要求如下：1、表面即锡面光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡。2、厚度均匀统一。3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质如铜粉渣等太多，会影响电子厂上锡。4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。

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导读要求如下：1、表面即锡面光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡。2、厚度均匀统一。3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质如铜粉渣等太多，会影响电子厂上锡。4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。

要求如下：

1、表面即锡面光洁平整，没有太多的高低起伏和盘边余锡；

2、厚度均匀统一；

3、可焊性强，某些喷锡厂锡水杂质如铜粉渣等太多，会影响电子厂上锡；

4、PCB板面及颜色统一，没有高温烫伤。

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