助焊剂及其残留物问题
助焊剂及其残留物问题
助焊剂有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质，焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同。残渣问题。1、对基板有一定的腐蚀性。2、降低电导性，产生迁移或短路。3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良。4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物。5、影响产品的使用可靠性。对策。1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中。2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂。3、使用焊后无树脂残留的助焊剂。4、使用低固含量免清洗助焊剂。5、焊接后清洗。
导读助焊剂有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质，焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同。残渣问题。1、对基板有一定的腐蚀性。2、降低电导性，产生迁移或短路。3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良。4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物。5、影响产品的使用可靠性。对策。1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中。2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂。3、使用焊后无树脂残留的助焊剂。4、使用低固含量免清洗助焊剂。5、焊接后清洗。
助焊剂有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质，焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同。
残渣问题：
1、对基板有一定的腐蚀性；
2、降低电导性，产生迁移或短路；
3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；
4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物；
5、影响产品的使用可靠性。
对策：
1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中；
2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂；
3、使用焊后无树脂残留的助焊剂；
4、使用低固含量免清洗助焊剂；
5、焊接后清洗。
助焊剂及其残留物问题
助焊剂有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质，焊接不同的金属所使用的焊剂也有所不同。残渣问题。1、对基板有一定的腐蚀性。2、降低电导性，产生迁移或短路。3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良。4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物。5、影响产品的使用可靠性。对策。1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中。2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂。3、使用焊后无树脂残留的助焊剂。4、使用低固含量免清洗助焊剂。5、焊接后清洗。
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