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LED外延片和LED芯片的区别

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LED外延片和LED芯片的区别

两者的区别在于。1、外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以GaN为例,在蓝宝石三氧化二铝上生长一层结构复杂的GaN薄膜,这层薄膜就叫做外延。2、而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为GaN材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极。
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导读两者的区别在于。1、外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以GaN为例,在蓝宝石三氧化二铝上生长一层结构复杂的GaN薄膜,这层薄膜就叫做外延。2、而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为GaN材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极。

两者的区别在于:

1、外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以GaN为例,在蓝宝石三氧化二铝上生长一层结构复杂的GaN薄膜,这层薄膜就叫做外延。

2、而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为GaN材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极。

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LED外延片和LED芯片的区别

两者的区别在于。1、外延片指的是在晶体结构匹配的单晶材料上生长出来的半导体薄膜,以GaN为例,在蓝宝石三氧化二铝上生长一层结构复杂的GaN薄膜,这层薄膜就叫做外延。2、而芯片指的是把外延进行加工,其主要目的是在外延上加上电极,以便与封装和应用。芯片的主要材料为单晶硅不正确,仍为GaN材料。可以说外延是芯片的原材料,芯片就是在外延的基础上增加了电极。
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