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1、现在的手机生产是模块化的,所了解意义上的做工实际上只能是pcb的做工。但是,因为生产PCB过程中外包的普遍存在。所以厂家之间的差距其实就是设计过程的差距。
2、至于显示屏和摄像头之间,通常都是国际大厂设计出来以后自己制作几个,然后就外包给别人。一段时间以后,国内厂商和国外厂商就没差别。
3、实际上就是差在设计上。目前国内设计手机就是把芯片放到PCB上就可以了,国外的厂子,会自己研发芯片。这就是差距。