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残铜率是指板平面上有铜的面积和整板面积之比。比如张没有加工的原材料残铜率就是100%,蚀刻成光板时就是0%,残铜是指PCB上除走线、焊盘、过孔外,残留的不需要的、多余的铜箔。包括残铜、短路、凸铜等。