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关于PCB板中各层的含义

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关于PCB板中各层的含义

1、机械层。是定义整个PCB板的外观的,就是指整个PCB板的外形结构。2、禁止布线层。用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。3、丝印层。丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。4、阻焊层。指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。5、锡膏防护层。指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件,与阻焊层类似,同样是防止锡膏流到焊盘外面去,钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。6、信号层。信号层主要用于布置电路板上的导线。7、内部电源或接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。8、多层。
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导读1、机械层。是定义整个PCB板的外观的,就是指整个PCB板的外形结构。2、禁止布线层。用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。3、丝印层。丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。4、阻焊层。指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。5、锡膏防护层。指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件,与阻焊层类似,同样是防止锡膏流到焊盘外面去,钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。6、信号层。信号层主要用于布置电路板上的导线。7、内部电源或接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。8、多层。

1、机械层:

是定义整个PCB板的外观的,就是指整个PCB板的外形结构。

2、禁止布线层:

用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

3、丝印层:

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。

4、阻焊层:

指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。

5、锡膏防护层:

指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件,与阻焊层类似,同样是防止锡膏流到焊盘外面去,钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。

6、信号层:

信号层主要用于布置电路板上的导线。

7、内部电源或接地层:

该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。

8、多层:

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,即多层。

9、钻孔层:

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息。

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关于PCB板中各层的含义

1、机械层。是定义整个PCB板的外观的,就是指整个PCB板的外形结构。2、禁止布线层。用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。3、丝印层。丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。4、阻焊层。指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。5、锡膏防护层。指的是机器焊接电路板时对应的开钢网文件,与阻焊层类似,同样是防止锡膏流到焊盘外面去,钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。6、信号层。信号层主要用于布置电路板上的导线。7、内部电源或接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线。8、多层。
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