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中国的芯片现状如何

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中国的芯片现状如何

1、中国芯片产业起步较晚,核心技术受制于人,集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面,与世界先进水平相比都有较大差距。2、大体而言,目前我国的芯片产业,芯片设计水平与国际基本相当,封装技术水平有4至5年差距,制造工艺差距在3年半左右。3、芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征,一般的企业难以承受。而且芯片行业技术更新非常快,投入大、回报周期相对较长的行业特点,使得芯片产业成为高风险产业。
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导读1、中国芯片产业起步较晚,核心技术受制于人,集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面,与世界先进水平相比都有较大差距。2、大体而言,目前我国的芯片产业,芯片设计水平与国际基本相当,封装技术水平有4至5年差距,制造工艺差距在3年半左右。3、芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征,一般的企业难以承受。而且芯片行业技术更新非常快,投入大、回报周期相对较长的行业特点,使得芯片产业成为高风险产业。

1、中国芯片产业起步较晚,核心技术受制于人,集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面,与世界先进水平相比都有较大差距;

2、大体而言,目前我国的芯片产业,芯片设计水平与国际基本相当,封装技术水平有4至5年差距,制造工艺差距在3年半左右;

3、芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征,一般的企业难以承受。而且芯片行业技术更新非常快,投入大、回报周期相对较长的行业特点,使得芯片产业成为高风险产业。

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1、中国芯片产业起步较晚,核心技术受制于人,集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面,与世界先进水平相比都有较大差距。2、大体而言,目前我国的芯片产业,芯片设计水平与国际基本相当,封装技术水平有4至5年差距,制造工艺差距在3年半左右。3、芯片行业本身具有高投入、长期发展、回报周期长的特征,一般的企业难以承受。而且芯片行业技术更新非常快,投入大、回报周期相对较长的行业特点,使得芯片产业成为高风险产业。
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