什么是黑胶体

UDP模块（黑胶体）说明：UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。它有以下特点：防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术。薄、轻、时尚。产品装配方便、简单。产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计。UDP模块＋外壳＝ U盘由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。

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导读UDP模块（黑胶体）说明：UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。它有以下特点：防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术。薄、轻、时尚。产品装配方便、简单。产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计。UDP模块＋外壳＝ U盘由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。

UDP模块（黑胶体）说明：UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。

它有以下特点：防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术。薄、轻、时尚。产品装配方便、简单。产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计。UDP模块＋外壳＝ U盘由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。

PIP是一体化封装技术的缩写。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完成的flash存储卡成品。可以使数码存储新产品达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。该技术主要应用在数码存储卡上，如：UDP模块、SD卡、MMC卡等。