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什么富士康SMT

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什么富士康SMT

富士康SMT就是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。富士康SMT的特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小百分之四十到百分之六十,重量减轻百分之六十到百分之八十。且可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达百分之三十到百分之五十。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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导读富士康SMT就是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。富士康SMT的特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小百分之四十到百分之六十,重量减轻百分之六十到百分之八十。且可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达百分之三十到百分之五十。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

富士康SMT就是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

富士康SMT的特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小百分之四十到百分之六十,重量减轻百分之六十到百分之八十。且可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达百分之三十到百分之五十。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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富士康SMT就是表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。富士康SMT的特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的十分之一,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小百分之四十到百分之六十,重量减轻百分之六十到百分之八十。且可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达百分之三十到百分之五十。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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