巴龙5000芯片是5G基带,不是集成芯片。
巴龙5000,采用单芯片多模的5G模组,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。同时,还在全球率先支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
现代集成芯片有多种封装结构,对于分立元件,引脚越短,EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置,因此有更好的EMC性能,所以应首选表贴元件,甚至直接在PCB上安装裸片。