如何评价惠普暗影精灵IIPro
如何评价惠普暗影精灵IIPro
从产品角度来说,模具上,广达代工,与上一代暗影精灵2相同,仅升级了配置。外观上,惠普Pavilion、Envy系列近几年“家族脸”,红黑配色中规中矩。做工上,大塑料机身,细节有待改进,当然也降低了成本和售价。硬件上,i5/i7+GTX1050/GTX1050Ti,本年度的中端游戏本主流配置。一些低配型号不自带固态且内存较小,需要用户自行添加固态、升级到8GB或以上内存才能有较流畅的体验。中配和高配型号自带的SSD不是很好(三星CM871a,目前的低端型号),但也足够一般使用。散热上,i5版本没有问题,可以满血发挥。i7版本高负载下处理器温度较高。隔热上,热源集中在键盘右侧,避开了多数游戏的高频按键区域,使用中不会感到热感。维护性:拆机逻辑简单,只需要把后盖螺丝拧下、拆除即可。
导读从产品角度来说,模具上,广达代工,与上一代暗影精灵2相同,仅升级了配置。外观上,惠普Pavilion、Envy系列近几年“家族脸”,红黑配色中规中矩。做工上,大塑料机身,细节有待改进,当然也降低了成本和售价。硬件上,i5/i7+GTX1050/GTX1050Ti,本年度的中端游戏本主流配置。一些低配型号不自带固态且内存较小,需要用户自行添加固态、升级到8GB或以上内存才能有较流畅的体验。中配和高配型号自带的SSD不是很好(三星CM871a,目前的低端型号),但也足够一般使用。散热上,i5版本没有问题,可以满血发挥。i7版本高负载下处理器温度较高。隔热上,热源集中在键盘右侧,避开了多数游戏的高频按键区域,使用中不会感到热感。维护性:拆机逻辑简单,只需要把后盖螺丝拧下、拆除即可。
从产品角度来说,模具上,广达代工,与上一代暗影精灵2相同,仅升级了配置;外观上,惠普Pavilion、Envy系列近几年“家族脸”,红黑配色中规中矩;做工上,大塑料机身,细节有待改进,当然也降低了成本和售价;硬件上,i5/i7+GTX1050/GTX1050Ti,本年度的中端游戏本主流配置。一些低配型号不自带固态且内存较小,需要用户自行添加固态、升级到8GB或以上内存才能有较流畅的体验。中配和高配型号自带的SSD不是很好(三星CM871a,目前的低端型号),但也足够一般使用;散热上,i5版本没有问题,可以满血发挥。i7版本高负载下处理器温度较高。隔热上,热源集中在键盘右侧,避开了多数游戏的高频按键区域,使用中不会感到热感。维护性:拆机逻辑简单,只需要把后盖螺丝拧下、拆除即可;但操作比较麻烦,在电池仓内部有多个卡扣,掰开时用力过猛容易将卡扣掰断(但基本不影响固定强度)。
如何评价惠普暗影精灵IIPro
从产品角度来说,模具上,广达代工,与上一代暗影精灵2相同,仅升级了配置。外观上,惠普Pavilion、Envy系列近几年“家族脸”,红黑配色中规中矩。做工上,大塑料机身,细节有待改进,当然也降低了成本和售价。硬件上,i5/i7+GTX1050/GTX1050Ti,本年度的中端游戏本主流配置。一些低配型号不自带固态且内存较小,需要用户自行添加固态、升级到8GB或以上内存才能有较流畅的体验。中配和高配型号自带的SSD不是很好(三星CM871a,目前的低端型号),但也足够一般使用。散热上,i5版本没有问题,可以满血发挥。i7版本高负载下处理器温度较高。隔热上,热源集中在键盘右侧,避开了多数游戏的高频按键区域,使用中不会感到热感。维护性:拆机逻辑简单,只需要把后盖螺丝拧下、拆除即可。
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