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焊接前,应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理,一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。
焊接的步骤主要有三步:
1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香,将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点;
2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时,将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点,开始熔化焊锡;
3、当焊锡浸润整个焊点后,同时移开烙铁头和焊锡丝。