科技
1、面层。五毫米厚陶瓷锦砖铺实拍平，干水泥擦缝。
2、结合层。三十毫米厚，一比三的干硬性水泥砂浆结合层，表面撒水泥粉。
3、聚氨酯防水层十五毫米厚。
4、一比三的水泥砂浆或者细石混凝土找平层，最薄处的厚度为二十毫米，抹平。
5、填充层。六十毫米后CL7.5轻集料混凝土或一比六水泥焦渣填充层。
6、现浇钢筋混凝土楼板。
7、面层做法：
（1）八到十毫米厚陶瓷地砖，干水泥擦缝一毫米。砖的规格品种、颜色及缝宽按工程的设计要求缝宽时，用一比一水泥砂浆勾平缝。
（2）结合层：二十毫米厚一比三于硬性水泥砂浆结合层，表面撒水泥粉。
（3）填充层：六十毫米厚cL7.5轻集料混凝土或一比六水泥焦渣填充层。
（4）楼板：现浇钢筋混凝土楼板。
