科技
荣耀V8特点：
1、外观方面：机身厚度7、75毫米，机身背面采用了3D钻切亮边设计和高科技的喷涂技术，结合氟化液防水技术。
2、性能：搭载华为自主研发的麒麟955八核处理器，配备4GB大内存。
3、拍照：前置800万像素和后置双1200万像素平行镜头，采用黑白、彩色双传感器。主摄像头支持激光对焦与反差对焦两种对焦方式，不支持OIS光学防抖技术。
小米5特点：
1、外观方面：铝合金中框和玻璃材质机身结构，正面指纹Home键，机身厚度7、25毫米。
2、性能：搭载高通晓龙820四核处理器，3GB内存。
3、拍照：前置400万像素和后置1600万像素双摄像头，主摄像头支持PDAF相位对焦且配备4轴光学防抖。
