芯片测试主要测哪些参数
芯片测试主要测哪些参数
芯片测试主要测管脚数目和每个管脚端的内存数量，故障节点与工作正常的节点。尽管芯片尺寸在不断减小，但一个芯片依然可封装几百万个到上1亿个晶体管，测试模式的数目已经增加到前所未有的程度，从而导致测试周期变长，这一问题可以通过将测试模式压缩来解决，压缩比可以达到20%至60%。对现在的大规模芯片设计，为避免出现容量问题，还有必要找到在64位操作系统上可运行的测试软件。
导读芯片测试主要测管脚数目和每个管脚端的内存数量，故障节点与工作正常的节点。尽管芯片尺寸在不断减小，但一个芯片依然可封装几百万个到上1亿个晶体管，测试模式的数目已经增加到前所未有的程度，从而导致测试周期变长，这一问题可以通过将测试模式压缩来解决，压缩比可以达到20%至60%。对现在的大规模芯片设计，为避免出现容量问题，还有必要找到在64位操作系统上可运行的测试软件。
芯片测试主要测管脚数目和每个管脚端的内存数量，故障节点与工作正常的节点。尽管芯片尺寸在不断减小，但一个芯片依然可封装几百万个到上1亿个晶体管，测试模式的数目已经增加到前所未有的程度，从而导致测试周期变长，这一问题可以通过将测试模式压缩来解决，压缩比可以达到20%至60%。对现在的大规模芯片设计，为避免出现容量问题，还有必要找到在64位操作系统上可运行的测试软件。
芯片测试主要测哪些参数
芯片测试主要测管脚数目和每个管脚端的内存数量，故障节点与工作正常的节点。尽管芯片尺寸在不断减小，但一个芯片依然可封装几百万个到上1亿个晶体管，测试模式的数目已经增加到前所未有的程度，从而导致测试周期变长，这一问题可以通过将测试模式压缩来解决，压缩比可以达到20%至60%。对现在的大规模芯片设计，为避免出现容量问题，还有必要找到在64位操作系统上可运行的测试软件。
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