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1、单面组装工艺来料、检测丝印贴片、烘干、回流焊接、清洗到检测最后到返修。
2、单面混装工艺来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件最后到波峰焊。
3、双面组装工艺：来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干到A面回流焊接、清洗、翻板最后到PCB的B面丝印焊膏。
4、由贴片到烘干到回流焊接，此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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