科技
dip40封装具体尺寸：横向焊盘间距15.24mm；纵向焊盘间距2.54mm。40是指元件的40个外接引脚，DIP是双列直插式。
双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14，概述图即为DIP14的集成电路。
