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是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应的能力的作用，并且集成电路芯片上的铆点就是接点，焊接在封装管壳的引脚上。此技术可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。电子封装测试行业中一般为人工目检、在线测试、功能测试、自动光学检测等。
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