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1、芯片植球后输入输出引脚数虽然增多，但是引脚之间的距离增大，提高了芯片成品率；
2、虽然芯片植球后的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善芯片的电热性能，有利于保护芯片；
3、芯片植球可以使信号传输延迟减小，传输信号适应频率大大提高，可以传输更宽范围内的信号；
4、芯片植球组装可用共面焊接，这样芯片可靠性、安全性、稳定性大大提高。
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